Directed thermal conductivity CREE XML Copper MCPCB printing circuit board 5050 LED PCB hand light plate Featured Image

Condutividade térmica direcionada CREE XML Copper MCPCB placa de circuito de impressão 5050 LED PCB placa de luz manual

Informações da placa FR4

Principais características técnicas e aplicação da placa FR4: estabilidade de desempenho de isolamento elétrico, boa planicidade, superfície lisa, sem buracos, tolerância de espessura do que o padrão, adequado para aplicação em requisitos de isolamento eletrônico de alto desempenho de produtos, como placa de reforço FPC, forno de estanho, alta temperatura placa resistente, diafragma de carbono, roda estrela de natação de precisão, teste de PCB, placa de isolamento de equipamentos elétricos (elétricos), placa de isolamento, peças de isolamento de transformador, isolamento elétrico, placa terminal de bobina de deflexão, placa de isolamento de interruptor eletrônico, etc.

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Detalhes do produto

As informações sobre a capacidade de processo da nossa empresa para sua referência:

Item	Capacidade de fabricação
Material	FR-4 / Hi TG FR-4 / Materiais sem chumbo (em conformidade com ROHS) /CEM-3, Alumínio, à base de metal
N.º da Camada	1-16
Espessura da placa acabada	0,2 mm-3,8 mm'(8 mil-150 mil)

Tolerância de espessura da placa	± 10%
Espessura do Cooper	0,5 OZ-11OZ (18 um-385 um)
Orifício de Chapeamento de Cobre	18-40 um
Controle de impedância	± 10%
Warp&Twist	0,70%
Descascável	0,012″(0,3mm)-0,02'(0,5mm)
Imagens
Largura mínima do traço (a)	0,1 mm (4 mil)
Largura mínima do espaço (b)	0,1 mm (4 mil)
Anel Anel Mínimo	0,1 mm (4 mil)
Passo SMD (a)	0,2 mm (8 mil)
Pitch BGA (b)	0,2 mm (8 mil)

Máscara de solda
Barragem de máscara de solda mínima (a)	0,0635 mm (2,5 mil)
Folga da máscara de solda (b)	0,1 mm (4 mil)
Espaçamento mínimo da almofada SMT (c)	0,1 mm (4 mil)
Espessura da máscara de solda	0,0007″(0,018mm)
Furos
Tamanho mínimo do furo (CNC)	0,2 mm (8 mil)
Tamanho mínimo do furo de perfuração	0,9 mm (35 mil)
Tamanho do furo TOL (+/-)	PTH: ± 0,075 mm; NPTH: ± 0,05 mm
Posição do furo TOL	±0,075mm
Chapeamento
HASL	2,5 um
HASL sem chumbo	2,5 um
Ouro de imersão	Níquel 3-7um Au:1-5u”
OSP	0,2-0,5um
Contorno
TOL de Esboço do Painel (+/-)	CNC: ±0,125mm, Perfuração: ±0,15mm
Chanframento	30°45°
Ângulo do dedo de ouro	15° 30° 45° 60°
Certificado	ROHS, ISO9001:2008, GV, certificado UL

Tamanho	16x16mm
Espessura	1,6MM
tratamento da superfície	HASL sem chumbo
máscara de solda	branco
espessura de cobre	1 onça
fonte conduzida	CREE XML

Informações da placa FR4

As características da placa de alumínio

1. Usando a tecnologia de montagem em superfície (SMT)

2.No projeto do circuito de difusão térmica é um tratamento extremamente eficaz

3. Baixa temperatura de operação, melhora a densidade de potência e confiabilidade, prolonga a vida útil dos produtos;

4. Reduza o tamanho de nossos produtos, reduza o custo e a montagem de hardware

5.Em vez de substratos cerâmicos frágeis, melhor resistência mecânica

Placa de alumínio USOS: IC híbrido de energia (HTC)

1.Equipamento de áudio:: Amplificador de entrada e saída, amplificador balanceado, amplificador de áudio, pré-amplificador, amplificador de potência, etc.

2. O equipamento de energia: Regulador de comutação ` Conversor DC/AC ` Regulador SW, etc.

3.Equipamento eletrônico de comunicação: aumento de alta freqüência `filtragem elétrica `circuito de transmissão.

4. Equipamento de automação de escritório: acionamentos de motores, etc.

5. O computador: dispositivo de fonte de alimentação de unidade de disquete da placa CPU, etc.

Termos detalhados paraPCBConjunto

Exigência técnica:

1) Tecnologia profissional de montagem em superfície e solda passante

2) Vários tamanhos como tecnologia SMT de 1206.0805.0603 componentes

3) Tecnologia TIC (Teste de Circuito), FCT (Teste de Circuito Funcional).

4) Tecnologia de soldagem por refluxo de gás nitrogênio para SMT.

5) Linha de montagem de solda e SMT de alto padrão

6) Capacidade de tecnologia de colocação de placas interconectadas de alta densidade.