PCB de Metal Core personalizado para várias aplicações
Camada | 1 camada e 2 camadas |
Espessura da placa acabada | 0,3~5mm |
Min.largura/espaço da linha | 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
Min.Tamanho do furo | 12mil (0,3 mm) |
Máx.Tamanho da placa | 1500mm*8560mm (59in*22in) |
Tolerância da posição do furo | +/-0,076mm |
Espessura da folha de cobre | 35um~240um (1OZ~7OZ) |
Tolerância de espessura restante após V-CUT | +/-0,1 mm |
Superfície Acabada | HASL sem chumbo, ouro de imersão (ENIG), prata de imersão, OSP, etc. |
Material base | Núcleo de alumínio, núcleo de cobre, núcleo de ferro, * SinkPAD Tech |
Capacidade de produção | 30.000 m²/mês |
Tolerância de perfil: tolerância de contorno de roteamento | +/-0,13 mm;tolerância de contorno de perfuração: +/-0,1 mm |
Aplicação deMCPCB | |
Luzes LED | LED de alta corrente, Holofote, PCB de alta corrente |
Equipamentos de energia industriais | Transistores de alta potência, matrizes de transistores, circuito de saída push-pull ou totem pole (para tem pole), relé de estado sólido, driver de motor de pulso, o motor Amplificadores de computação (amplificador operacional para serromotor), dispositivo de mudança de pólo (inversor ) |
Carros | implemento de queima, regulador de potência, conversores de troca, controladores de potência, sistema óptico variável |
Poder | série regulador de tensão, regulador de comutação, conversores DC-DC |
Áudio | amplificador de entrada – saída, amplificador balanceado, amplificador de pré-blindagem, amplificador de áudio, amplificador de potência |
OA | Driver de impressora, substrato de exibição eletrônica grande, cabeça de impressão térmica |
Áudio | amplificador de entrada – saída, amplificador balanceado, amplificador de pré-blindagem, amplificador de áudio, amplificador de potência |
Outros | Placa de isolamento térmico de semicondutores, matrizes IC, matrizes de resistores, chip portador de ICs, dissipador de calor, substratos de células solares, dispositivo de refrigeração semicondutor |
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