As placas de circuito impresso são amplamente utilizadas na China, e os poluentes serão gerados durante o processo de fabricação das placas de circuito impresso, incluindo poeira e detritos no processo de fabricação, como resíduos de fluxo e adesivos.Se a placa pcb não puder garantir efetivamente a superfície limpa, a resistência e o vazamento causarão a falha da placa pcb, afetando assim a vida útil do produto.Portanto, a limpeza da placa de circuito do pcb durante o processo de fabricação é uma etapa importante.
A limpeza semi-aquosa utiliza principalmente solventes orgânicos e água deionizada, além de uma certa quantidade de agentes ativos e aditivos.Esta limpeza ocorre entre a limpeza com solvente e a limpeza com água.Esses limpadores são solventes orgânicos, solventes inflamáveis, alto ponto de fulgor, baixa toxicidade e seguros de usar, mas devem ser enxaguados com água e depois secos ao ar.
A tecnologia de purificação de água é a direção de desenvolvimento da futura tecnologia limpa, e é necessário estabelecer uma fonte de água pura e uma oficina de tratamento de água de descarga.Usando água como meio de limpeza, adicionando surfactantes, aditivos, inibidores de corrosão e agentes quelantes à água para formar uma série de agentes de limpeza à base de água.Solventes aquosos e contaminantes não polares podem ser removidos.
É usado no processo de soldagem sem fluxo de limpeza ou pasta de solda.Após a soldagem, ele vai diretamente para o próximo processo de limpeza, não mais a tecnologia de limpeza gratuita é atualmente a tecnologia alternativa mais usada, especialmente os produtos de comunicação móvel são basicamente um método de uso único para substituir o ODS.A limpeza com solvente é usada principalmente para dissolução de solvente para remover contaminantes.A limpeza com solvente requer equipamentos simples devido à sua rápida volatilização e forte solubilidade.
Horário da postagem: 18 de maio de 2022